8/18 5G系統供應鏈工作坊系列「高頻材料與元件技術線上交流會」
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隨著5G/B5G通訊元件應用頻段的增高，具有高電子遷移率的化合物半導體材料元件的發展將更顯得越發的重要，目前其相關產品也已從5G基地台的通信頻段開始進入市場，而望眼於可應用在高頻通訊的化合物半導體元件，在今後市場的發展中亦將極有機會成為主流的產品。
電電公會5G產業創新發展聯盟2021年【系統供應鏈工作坊系列-產業協力共創座談會】繼七月份舉辦「高頻封裝與測試技術交會」後，將於8月18日舉辦「高頻材料與元件線上技術交流會」。於此交流會中，將分別邀請產業與工研院專家就化合物半導體在高頻通訊應用、矽基氮化鎵材料在高頻5G之磊晶挑戰、矽晶圓材料等專題進行分享與探討，歡迎各界踴躍參加。
●會議形式：
採Cisco Webex線上會議進行，會議室連結將於會議前二天提供給報名者。
●會議時間：
110年8月18日(星期三)下午 14:00-16:15
●主辦單位：
經濟部工業局
●執行單位：
電電公會-5G產業創新發展聯盟、5G+產業生態鏈推動計畫
●合辦單位：
工業技術研究院、仁寶電腦工業(股)公司
●線上報名網址：
https://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=36113
時間
議程主題
主講人
14:00-14:10
貴賓致詞
系統供應鏈SIG 法人召集人吳志毅
系統供應鏈SIG 業界召集人彭聖華
14:10-14:35
化合物半導體在高頻通訊應用之發展與佈局
工研院產科國際所/鄭華琦總監
14:35-15:00
矽基氮化鎵材料在高頻5G之磊晶挑戰
工研院電光系統所/劉學興資深工程師
15:00-15:25
矽基氮化鎵製程技術發展
工研院電光系統所/曾培哲經理
15:25-15:50
化合物半導體產品與應用領域
Qorvo Asia, LLC, Taiwan Branch
李炎岱 Key Account Manager
15:50-16:15
應用於高頻元件之半絕緣碳化矽晶圓材料
環球晶圓 林欽山處長
16:15~
交流及綜合討論
※主辦單位保有更動講師及議題的權利，將不另行通知。
●聯絡方式：
02-87926666-233 鄭先生，
leo@teema.org.tw
